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SEMI:2023年半导体材料市场规模将破700亿美元

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台积电去年打造台湾首座先进材料分析中心。

SEMI预估2023年半导体材料市场规模可望突破700亿美元。随着半导体制程持续朝着个位数字奈米节点迈进,先进材料因影响制程良率与产品稳定性,在其中扮演着不可或缺的关键角色。

SEMI材料委员会主席暨台积电处长陈明德说明:「近年因国际永续发展趋势迈向新的里程碑,现阶段半导体产业最优先的共同目标即为透过创新材料,在持续往先进制程迈进的旅途中同时兼顾永续发展。台积电极度重视材料品质为先进制程良率带来的影响,已在去年打造台湾首座先进材料分析中心,把关先进制程与系统整合晶片的材料评估选用,持续优化制程良率,并以台湾为中心扩展至全球,持续推动全球产业永续发展。」

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SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示:「策略材料与半导体永续发展的关系密不可分,也是现今业界保持领先竞争优势的关键。有鉴于半导体材料的应用前景看望,根据SEMI报告指出,2022年半导体材料市场预计成长8.6%,创下 698亿美元的市场规模新高,其中晶圆材料市场将成长11.5%至451亿美元,封装材料市场则预计将成长3.9%至248亿美元。至2023年,整体材料市场规模更预计突破700亿美元。」

台积电品质暨可靠性副总经理何军指出:「面对晶片的线宽越来越窄、突破摩尔定律的难度也不断升高。为了持续实现单位面积下电晶体数倍增的挑战,倚赖封装技术、系统整合甚至是材料的创新与研发,都是推进先进技术持续发展的重要解方。除之之外,除了致力于制造出符合客户期待的高性能半导体产品外,我们同时也思考着要如何能兼顾永续发展的共同目标。」

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